展会介绍

当 “创新驱动 芯耀未来” 的行业号角在鹏城吹响，2025国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）于10月28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为半导体封装领域的领军企业，富乐华携核心技术亮相展会，而我司则以专业展台搭建实力，为其打造 “芯” 级展示空间，让先进陶瓷基板技术的魅力充分释放。

现场展示

针对富乐华重点展出的高导热氮化铝陶瓷基板、AMB覆铜陶瓷载板等明星产品，我们采用分层陈列与定向光效系统，通过通透的展示架与细节放大装置，让产品的微观工艺与技术优势清晰可见；整体空间以科技蓝为主色调，搭配金属质感材质，既呼应陶瓷基板的工业属性，又凸显其在新能源汽车、风电等高端领域的应用价值。

目前，2025深圳CPCA展仍在火热进行中（持续至10月30日）。富乐华的 “芯” 技术与我司打造的专业展台形成完美呼应，已成为陶瓷基板专区的焦点之一。我们期待以此次合作为纽带，持续用匠心搭建沟通桥梁，助力更多科技品牌在行业盛会中彰显实力。